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BGA芯片自动清扫去锡机

BGA芯片自动清扫去锡机

芯片自动点数穿孔机

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摆盘机

摆盘机

实现功能: 自动排盘机采用进口伺服系统、PLC、人机界面等控制系统及精密机械执行部件,优化机械结构设计。实现对小微产品的整理排列,排盘包装等。将目前依靠人工整理排列的工作彻底自动化,且提升数倍以上的工作效率。 设备主要适用于电子产品、电子配件、精密配件等小微产品的整理排盘包装。适用于精密模具行业、硅胶行业、手机数码产品制造等行业。将传统依靠人力实现产品按照统一顺序统一正反面且有序排列入盘包装等模式全面升级为机械化、自动化。1人同时可管理3-5台机台,效率可替代10-20人的人工,大大减省了人力成本,提高了工作效率!解决效率及品质无法保证的问题。 性能特点: 效率:>60pcs/min . 适用产品大小:5mm x3mm 至 10mm x 25mm 可根据客户产品大小作适应性调整开发 功率:约2kw 用工:每人工可同时管理3-5台此款设备同时运作(材料补充及上下盛物盘)。

电子芯片全自动检测装盘机

电子芯片全自动检测装盘机

电子芯片全自动检测装盘机采用多轴进口伺服系统、PLC、人机界面等控制系统及精密机械执行部件,优化机械结构设计。采用多镜头CCD系统对破损,锡球不良进行剔除,自动对芯片极性点进行识别调整,有序装盘。将目前依靠人工整理排列的工作彻底自动化,且提升数倍以上的工作效率,减省了人力成本,解决效率及品质无法保证的问题。

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