电子芯片全自动检测装盘机

    实现功能:

    电子芯片全自动检测装盘机采用多轴进口伺服系统、PLC、人机界面等控制系统及精密机械执行部件,优化机械结构设计。采用多镜头CCD系统对破损,锡球不良进行剔除,自动对芯片极性点进行识别调整,有序装盘。将目前依靠人工整理排列的工作彻底自动化,且提升数倍以上的工作效率,减省了人力成本,解决效率及品质无法保证的问题。
     
    性能特点:

    装盘速率:>5000pcs/h.

    适用产品大小:  可根据客户产品大小作适应性调整开发

    电源:三相五线制,消耗功率约2kw

    用工:每人工可同时管理3-5台此款设备同时运作(材料补充及上下盛物盘)。