BGA芯片激光穿孔点数机(DSCK-300-2A)

    BGA芯片激光穿孔点数机(DSCK-300-2A)简介

    应用领域

    应用于BGA类芯片封测行业。

     

     

    ■实现功能:

    1)对封装检测后的不良BGA芯片进行整理排序,统一正反面。

    2)排序后的芯片逐个送入多工位转盘,实现从供料、激光穿孔及A、B工位计数(依设定值交替吹入料筐),多工序同步作业,提高工效。

        

    ■性能特点:

    穿孔速率:>6000pcs/h.

    适用产品大小:  可根据客户产品大小作适应性调整开发

    电源:三相五线制,消耗功率约1kw。

    设备体积:1600*1000*1300

    用工:每人工可同时管理10台以上此款设备同时运作(材料补充及满料筐取出)。