BGA芯片自动除锡机(QX-500A)简介

    BGA芯片自动除锡机(QX-500A)简介

    应用领域

    应用于BGA类芯片翻新去锡工序,解决人工成本高,产能低,品质不好管控等。


    ■实现功能:

    1)对含锡渣的BGA芯片进行整理排序,统一正反面。

    2)设定工艺温度及时间,自动去锡。

    3)CCD对去锡后的芯片进行品检,不良剔除,良品入容器收纳。

        注:该项为选配

    ■性能特点:

    去锡速率:>8000pcs/h.

    适用产品大小:  可根据客户产品大小作适应性调整开发

    电源:三相五线制,消耗功率约2kw

    设备尺寸:长2400*宽1000*高1450

    用工:每人工可同时管理5台以上此款设备同时运作(材料补充及去锡后产品收纳)。