服务热线: 13063065193
产品展示

芯片半自动与自动除锡一体机

    BGA芯片去锡机(QX-500JZ)去锡速率：>6000pcs/h（实际产能受产品尺寸和工艺时间影响。）
    适用产品大小：  6mm*6mm-15mm*15mm.特殊规格可定制。
    电源：单相三线制，消耗功率约2kw
    设备尺寸：长1680*宽800*高1300
    用工：每人工操作此款设备多台。
    重量：约200KG。
上一个产品 : 芯片半自动与自动除锡一体机 下一个产品 : 芯片半自动与自动除锡一体机
Copyright ©厦门安睿自动化科技有限公司 工信备案：闽ICP备11005603号-1 公安备案：
技术支持：厦门易尔通网络科技有限公司