BGA 芯片全自动检测装盘机(BP-5000A)应用领域： 属于芯片封装植球后，对 BGA 植球质量进行检测和成品摆盘包装应用。 电子元件有序规范包装，实现功能： 电子芯片全自动检测装盘（包装）机采用多轴进口伺服系统、PLC、人 机界面等控制系统及精密机械执行部件，优化机械结构设计（专利）。采用多 镜头 CCD 系统对破损，锡球不良（含少球、连球、球大等）进行剔除，自动 对芯片极性点进行识别调整（极性点不清晰可自动剔除），有序装盘。将目前 依靠人工品检、整理装盘的工作彻底自动化，且提升数倍以上的工作效率， 减省了人力成本，同时提高了出货品质，提升市场竞争力。■性能特点： 装盘速率：>5000pcs/h. 适用产品大小： 可根据客户产品大小作适应性调整开发 电源：三相五线制，消耗功率约 2kw 设备尺寸：主机，长 1800*宽 1100*高 1800； 后端传送带：长 3000*宽 450*高 1050 用工：每人工可同时管理 5 台以上此款设备同时运作（材料补充及上下盛物 盘）。

全自动 BGA 芯片检验机(JY-1W)应用领域： 属于芯片制造邻域，封装植球后，对 BGA 芯片植球效果及植球 品质进行光学检验，已达到并提高出品良率的目的。