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芯片自动检测看球摆盘一体机

    BGA 芯片全自动检测装盘机(BP-5000A)
    应用领域：
    属于芯片封装植球后，对 BGA 植球质量进行检测和成品摆盘包装应用。
    电子元件有序规范包装
    实现功能：
    电子芯片全自动检测装盘（包装）机采用多轴进口伺服系统、PLC、人
    机界面等控制系统及精密机械执行部件，优化机械结构设计（专利）。采用多
    镜头 CCD 系统对破损，锡球不良（含少球、连球、球大等）进行剔除，自动
    对芯片极性点进行识别调整（极性点不清晰可自动剔除），有序装盘。将目前
    依靠人工品检、整理装盘的工作彻底自动化，且提升数倍以上的工作效率，
    减省了人力成本，同时提高了出货品质，提升市场竞争力。
    ■性能特点：
    装盘速率：>5000pcs/h.
    适用产品大小： 可根据客户产品大小作适应性调整开发
    电源：三相五线制，消耗功率约 2kw
    设备尺寸：主机，长 1800*宽 1100*高 1800；
    后端传送带：长 3000*宽 450*高 1050
    用工：每人工可同时管理 5 台以上此款设备同时运作（材料补充及上下盛物
    盘）。
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