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BGA芯片全自动恒温除锡机

    BGA芯片去锡机(QX-500B)

    去锡速率：>9000pcs/h.（实际产能受产品尺寸和工艺时间影响。）

    适用产品大小：  6mm*6mm-15mm*15mm.特殊规格可定制。

    电源：三相五线制，消耗功率约5kw

    设备尺寸：长2100*宽1000*高1600

    用工：每人工可同时管理5台以上此款设备同时运作（材料补充及去锡后产品收纳）。

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