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BGA芯片全自动恒温除锡机

    实现功能：
    1）对含锡渣的 BGA 芯片进行整理排序，统一正反面。2）设定工艺温度及时间，自动去锡。
    3）设 CCD 对去锡前反面纠错，后端也可以设 CCD 对去锡后的芯片进行品检，
    不良剔除，良品入容器收纳（此项为选配）。
    ■性能特点：
    去锡速率：>9000pcs/h.
    适用产品大小： 可根据客户产品大小作适应性调整开发
    电源：三相五线制，消耗功率约 5kw
    设备尺寸：长 2100*宽 1000*高 1600
    用工：每人工可同时管理 5 台以上此款设备同时运作（材料补充及去锡后产
    品收纳）。
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