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芯片半自动与自动除锡一体机

    ■应用领域：
    应用于 BGA 类芯片翻新，去锡、去胶工序，解决人工成本高，产能低，
    品质不好管控等。
    ■实现功能：
    1）对含锡渣的 BGA 芯片进行整理排序，统一正反面（特殊芯片也可以选配光
    纤识别系统辅助）出料，预热段自动储料。人工辅助推送，扫锡。2）参数化温度数据，加热时间数据等。
    ■性能特点：
    去锡速率：>5000pcs/h.
    适用产品大小： 可根据客户产品大小作适应性调整开发
    电源：三相五线制，消耗功率约 2kw
    设备尺寸：长 1680*宽 800*高 1300
    用工：每人工操作此款设备一台。
    重量：约 200KG。
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