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BGA芯片全自动检测装盘机(JCBP-5000A)

    BGA芯片全自动检测装盘机(JCBP-5000A)，

    应用领域：

    属于芯片封装植球后，对BGA植球质量进行检测和成品摆盘包装应用。

    电子元件有序规范包装

    性能特点：

    装盘速率：>5000pcs/h.

    适用产品大小：  可根据客户产品大小作适应性调整开发

    电源：三相五线制，消耗功率约2kw

    设备尺寸：主机，长1800*宽1100*高1800；

              后端传送带：长3000*宽450*高1050

    用工：每人工可同时管理5台以上此款设备同时运作（材料补充及上下盛物盘）

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